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第十三届中国半导体封装测试年会(西安6.10-12)召开
2015-06-05      中国半导体协会封测分会    

由中国半导体行业协会主办,半导体协会封装分会,西安经济技术开发区,华天科技承办的第十三届中国半导体封装测试年会将于2015年6月10日-12日在西安雅高人民大厦举行。会议分为中国半导体封测高峰论坛,专题研讨,产业调研报告等内容。将对封装测试产业发展状况;产业动态及市场展望;先进封测技术、材料、设备、工艺,LED封装;封装设计工艺技术等。

有关具体内容和报告发布,请垂询:

中国半导体封装测试技术与市场年会组委会

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